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項目名稱:全自動晶圓拋光研磨機和全自動晶圓貼膜去膜機項目編號:JOC/03招標(biāo)范圍:全自動晶圓拋光研磨機和全自動晶圓貼膜去膜機各2臺招標(biāo)機構(gòu):江蘇海外。

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硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也是晶圓。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工,即同時加工1片或多片晶圓。

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全自動晶圓研磨機GNX200BP晶圓拋光——又稱晶圓背拋/晶圓減薄(WaferGrinding)GNX200BP晶圓研磨機/晶圓拋光規(guī)格Maximumwafer-machiningdiameterofwafer64”o。

GNX200BP晶圓研磨/晶圓減薄規(guī)格Maximumwafer-machiningdiameterofwafer64”or8”GrindingSpindle:BearingtypeAirbearing,maximum3600rpmMotor2.2kw,4P,hig。

3全自動晶圓拋光研磨機2臺詳見第八章技術(shù)規(guī)格全自動晶圓貼膜去膜機2臺詳見第八章技術(shù)規(guī)格3、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:無是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不。

千里馬招標(biāo)采購網(wǎng):全自動晶圓拋光研磨機和全自動晶圓貼膜去膜機國際招標(biāo)澄清或變更公告(2):全自動晶圓拋光研磨機和全自動晶圓貼膜去膜機國際招標(biāo)澄清或變更公告(2)投。

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GNX200BP晶圓..全自動晶圓研磨機(WaferGrinding)——GNX200BP是由機器人搬運晶圓,兩個不同的臺是用于研磨后的晶圓清洗。然后晶圓自動轉(zhuǎn)移到拋光裝置。拋光裝置可。

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GNX200BP晶圓研磨機是全自動的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機。晶圓由機械手通過機器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在終研磨站之后,使用兩個不同的站進(jìn)行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速,。

晶圓工藝是從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的道工序，其余的全部屬晶片制。詳情>>

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研磨后,進(jìn)入刻蝕和清洗工藝,使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物以減輕磨片過程中產(chǎn)生的損傷和裂紋。關(guān)鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓,徹底消除將來電路制作過程中。詳情>>晶圓片-檢測方法-產(chǎn)品應(yīng)用