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2018年9月5日-化學(xué)機械拋光技術(shù)及SiO2拋光漿料研究進(jìn)展-隨著半導(dǎo)體工業(yè)和集成電路(IC)工藝的飛速發(fā)展,化學(xué)機械拋光(CMP)作為目前能提供超大規(guī)模集成電路(VLSI。

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二氧化硅屬于玻璃材質(zhì)可以加工更多關(guān)于二氧化硅機械打磨的問題

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